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集成电路薄膜互连线虽然很少把薄膜用作力学负载的结构部件,但是受基体的约束,在电路服役过程中,经常会出现薄膜与基体剥离的现象.本文将就如何评价薄膜与基体的结合性能进行探讨.采用常规的划痕法对微波集成电路用Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层薄膜进行评价.结果表明,该方法简单易行,能够准确测量出不同薄膜层剥离的临界特征载荷值,值得工业应用推广.