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本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡膏。
无铅锡膏性能特点及其应用
【摘 要】
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本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡膏。
【机 构】
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长江三角洲SMT专家协作组,上海华庆焊材技术有限公司
【出 处】
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2008中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2008年期
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