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低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉
低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉
来源 :中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhoulina1314
【摘 要】
:
本文叙述了低温低膨胀系数无铅电子玻璃粉研制过程。当Bi2O3的含量在60%,B2O3在10.7%,ZnO在21.3%,SiO2在5%,其它在3%时,可获得膨胀系数在5.5~6.2ppm,软化点在380~385℃,玻化温度在450±
【作 者】
:
李宏杰
卫海民
蒋文军
张志旭
【机 构】
:
西安创联宏晟电子有限公司
【出 处】
:
中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会
【发表日期】
:
2012年5期
【关键词】
:
低温烧结
低膨胀系数
无铅玻璃粉
避雷器阀片
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本文叙述了低温低膨胀系数无铅电子玻璃粉研制过程。当Bi2O3的含量在60%,B2O3在10.7%,ZnO在21.3%,SiO2在5%,其它在3%时,可获得膨胀系数在5.5~6.2ppm,软化点在380~385℃,玻化温度在450±10℃,附着力优良的无铅玻璃粉。
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