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本文叙述了低温低膨胀系数无铅电子玻璃粉研制过程。当Bi2O3的含量在60％，B2O3在10.7％，ZnO在21.3％，SiO2在5％，其它在3％时，可获得膨胀系数在5.5～6.2ppm，软化点在380～385℃，玻化温度在450±10℃，附着力优良的无铅玻璃粉。
低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉
【摘 要】
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本文叙述了低温低膨胀系数无铅电子玻璃粉研制过程。当Bi2O3的含量在60％，B2O3在10.7％，ZnO在21.3％，SiO2在5％，其它在3％时，可获得膨胀系数在5.5～6.2ppm，软化点在380～385℃，玻化温度在450±
【机 构】
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西安创联宏晟电子有限公司
【出 处】
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中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会
【发表日期】
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2012年5期
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