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介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.
几种常用的FC互连凸点制作工艺技术
【摘 要】
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介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.
【机 构】
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信息产业部电子第43研究所(合肥)
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年期
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