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本文阐述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数,为LTCC技术应用于微波/毫米波集成器件探索了一条适用的方法.
用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板
【摘 要】
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本文阐述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所,蚌埠,233042
【出 处】
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第十四届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2005年9期
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