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本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有“黑焊盘”的现象，以便及时的发现、解决问题，避免系统性问题发生。
快速的检测沉镍金镍层“黑焊盘”现象的方法
【摘 要】
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本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有“黑焊盘”的现象，以便及时的发现、解决问题，避免系统性问题发生。
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2009年3期
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