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会议论文
直接通电化学沉铜新型工艺
直接通电化学沉铜新型工艺
来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lw8307817
【摘 要】
:
本文阐述线路板的绿色金属孔化的直接通电化学沉铜工艺的有关理论和技术,直接通电化学沉铜应用是实现取代传统化学沉铜和整板电镀工序的最重要的手段之一,蔽司第二代直接通电化
【作 者】
:
张志祥
【机 构】
:
清英电子技术开发部
【出 处】
:
2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2009年期
【关键词】
:
通电
化学沉铜
电化学
整板电镀
工序
线路板
铜工艺
第二代
科技
金属
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本文阐述线路板的绿色金属孔化的直接通电化学沉铜工艺的有关理论和技术,直接通电化学沉铜应用是实现取代传统化学沉铜和整板电镀工序的最重要的手段之一,蔽司第二代直接通电化学沉铜应用是突破目前传统化学沉铜和整板电镀等两道工序完成的此环节,是一种新型独特的科技。
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