基于FEM的栅控电子枪模态分析

来源 :中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zoujing0505
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
针对某型号行波管在扫频振动中出现阴栅打火这一问题,使用有限元模拟计算方法和动力学模态试验方法研究分析行波管栅控电子枪的固有频率及模态振型,并基于以上分析提出优化措施.
其他文献
本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环境可靠性测试结果和高频评价为基础,这些产品可以应用于实际场合.
在明确电子装备及软件质量意义的基础上,本文按开发阶段对于电子装备软件研制质量体系要素的主要工作进行了具体的归纳与阐述,同时提出了装备软件研制质量保证的有关建议;该有助于电子装备软件与系统研制质量目标的顺利实现,并且对其他系统软件研制有着一定的借鉴作用.
统计分析了压电陀螺在试验、检验过程中的数据,获得了其主要失效模式并级出了其主要模式的比例.建立了压电陀螺的可靠性模型,通过分析和优化,提出了压电陀螺的失效率预计模型;λ=λπππππ;通过对10566个压电陀螺产品的工艺数据、试验数据、返修数据进行处理,结合电路预计,给出了预计模型的复杂度系数、结构系数和应用系数,利用试验数据,给出了压电陀螺的基本失效率为1.93×10/h.
本文通过对CY2型包封云母电容器的失效分析,发现由于此种电容器采用接触卡夹持引出箔及电容器芯子的卡子结构;接触卡夹持偏位,不平行及错位,都可能造成接触卡夹持铜箔及电容器芯子"松驰",引发接触卡与铜箔之间,云母芯子片与片之间出现微小空隙,最终导致电容器电性能退化型失效(容量下降,损耗增加).
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.
本文通过对某型号"快译通"产品用印制电路版(PCB板)进行表观分析和破坏性分析,找出了PCB板腐蚀失效的原因,并提出了改进措施和建议.
本文对电子电器设备中限制使用的六种有害物质汞、镉、铅、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚的分析检测方法做了简要评述.
本文对建立电子产品质量信息管理平台的重要性与必要性进行了论述,论述了电子产品质量与可靠性信息的需求,本文对电子质量管理平台的构成做了阐述.
本文就目前出现的几种新型的电子显示器件做一个介绍.从技术层面上分析各种产品的优劣性,列出部分产品的主要指标,从而对于这些产品有个认识.
本文介绍了一起金属化孔出现开路现象的案例,并对其失效原因进行深入的分析,发现钻孔和镀层质量差以及腐蚀是导致金属化孔出现开路的主要原因.同时,通过该案例对金属化孔制程中的可靠性控制提出一些看法和建议.