空洞对无铅焊点可靠性的影响

来源 :2005秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zwb1102
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着欧洲的环境立法,如RoHs和WEEE动议,连同市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。 结果是焊接过程会发生显著变化。这些过程变化所带来的其中一个后果是在焊接点内形成空洞,使用新的焊接合金使这个问题更为严重。过多的空洞会导致焊接点质量差、烘干过程或热循环中发生开路故障,以及现场失效。因此,在焊接过程中,空洞现象是需要我们引起关注的问题。
其他文献
半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。 残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中,容易出现焊点不牢、虚
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,寿命可提高4倍;
为了适应当今电子产品的发展趋势,PCB数控钻孔的孔位必须相应提高,提高微钻的刚度成为微钻开发必须考虑的重要因素之一。本文通过对微钻截面惯性矩、变形的计算与分析,探讨了螺
会议
本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。
好的产品是设计出来的,据统计产品总成本的60%以上是由设计过程决定的,70%-80%的缺陷可归之于设计方面的问题。本文主要讲述通过企业制定相应规范来使设计、制造、焊接及其它外包
张恩利的个展没有一个虚构或者概括出来的主题,惟以“张恩利某年个展”为名。这种低沉而简练的杜绝联想,传递的是扎实的信息,就像他画的那些坚固的物品一样,令人不作他想。20
本文从HDI PCB制造者角度描述了激光成孔积层PCB设计的部分内容,涉及HDI板的结构,材料,叠层,阻抗,设计参数,VIP设计应用,表面处理工艺等。
The periodic nonuniform folded waveguides are special structures, the physical dimension of which is between the periodic folded waveguide and the tapering peri
网络表(Netlist)作为CAD电路原理图设计与电路布线设计之间的接口必不可少,在CAM的应用则可有可无。随着高密度电路板的发展,网络表在CAM的应用变得至关重要。但是,多数CAD设计
Different polymer systems are used for aqueous and alkaline developable systems for solder masks.Full epoxy polymers as well as acrylated epoxy/epoxy resin hybri
会议