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随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型元件的贴装技术,导电胶粘技术,无铅再流焊技术,电场贴装技术等有代表性的电子装联新技术.
发展中的电子装联新技术
【摘 要】
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随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型元件的贴装技术,导电胶粘技术,无铅再流焊技术,电场贴装技术等有代表性的电子装联新技术.
【机 构】
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中国航天机电集团北京航星机器制造公司
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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