【摘 要】
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精密微小型机电系统装配是目前国内外微制造领域的研究热点,而高精度对位检测又是微装配过程亟待解决的共性关键难题.本项目从中国重大科技攻关和微小型机电系统研发与生产的需求出发,依据近年来在微小型机械系统装配方面所取得的研究成果,提出面向微小型系统装配的高精度对位检测仪器.器。围绕当前在精密微装配领域高精度对位检测方面的几个重大关键问题,即高精度显微光学对位、高精度对位特征识别、基于高灵敏度微力反馈的自
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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精密微小型机电系统装配是目前国内外微制造领域的研究热点,而高精度对位检测又是微装配过程亟待解决的共性关键难题.本项目从中国重大科技攻关和微小型机电系统研发与生产的需求出发,依据近年来在微小型机械系统装配方面所取得的研究成果,提出面向微小型系统装配的高精度对位检测仪器.器。围绕当前在精密微装配领域高精度对位检测方面的几个重大关键问题,即高精度显微光学对位、高精度对位特征识别、基于高灵敏度微力反馈的自适应位置误差检测等问题,研制同轴光学对位、特征识别和基于微力反馈的亚微米级精度的对位检测硬软件模块集成的面向微装配的高精度同轴对位检测仪器,并在此基础上研究仪器自校准和标定方法。该仪器将为中国的微靶等三维复杂微小型系统高精度装配、非硅MEMS与MEMS产品的自动化装配、封装与集成提供关键设备和技术支撑;同时对中国精密微小型系统的长远发展,具有十分重要的理论意义与应用价值。
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