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文章通过采用普通Prepreg片中的环氧树脂做金属基PCB板的塞孔工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为金属基等特种印制板的批量生产奠定了基础.
环氧树脂(FR-4)Prepreg片的塞孔技术
【摘 要】
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文章通过采用普通Prepreg片中的环氧树脂做金属基PCB板的塞孔工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为金属基等特种印制板的批量生产奠定了基础.
【机 构】
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惠州中京电子科技有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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