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出于种种需要,客户要求使用高频板材与FR4板材进行混压,由于叠层不对称以及板材性能的不同,造成了在生产过程及贴装过程中出现翘曲度超标,即大于IPC-6012 Ⅱ级标准0.75％的要求.本文以翘曲的原理为出发点进行研究,探讨混压板翘曲的原因及控制方法。
高频板材与FR4板材混压PCB翘曲研究
【摘 要】
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出于种种需要,客户要求使用高频板材与FR4板材进行混压,由于叠层不对称以及板材性能的不同,造成了在生产过程及贴装过程中出现翘曲度超标,即大于IPC-6012 Ⅱ级标准0.75％的要求
【机 构】
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广州市兴森电子有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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