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会议论文
过孔开路改善探讨
过孔开路改善探讨
来源 :2005春季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zeroorhero
【摘 要】
:
在PCB的制造中常常由于孔金属化失败导致大量的孔内开路报废,随着厚径比的逐步提升,PTH面临越来越严峻的挑战。本文就PCB板在生产过程中经常出现的过孔开路形成原因及改善方
【作 者】
:
吴本成
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
过孔
形成原因
生产过程
孔金属化
改善方法
厚径比
PCB板
制造
报废
PTH
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在PCB的制造中常常由于孔金属化失败导致大量的孔内开路报废,随着厚径比的逐步提升,PTH面临越来越严峻的挑战。本文就PCB板在生产过程中经常出现的过孔开路形成原因及改善方法进行了探讨。
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