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本文基于响应面有限元法,建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法.在25种边界条件下,与ANSYS仿真结果相比,最大误差＜5﹪,表明该方法是一种有效的微电子封装热设计/热分析方法.
一种快速的微电子封装结温预测方法
【摘 要】
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本文基于响应面有限元法,建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法.在25种边界条件下,与ANSYS仿真结果相比,最大误差＜5﹪,表明该方法是一种有效的微电子封装热设计/热分析
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054
【出 处】
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第十四届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2005年期
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