【摘 要】
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基于易损性复合材料在多轴应力作用下的各向异性损伤演化机理，提出损伤解耦分析的模型和方法，实现定量描述损伤分量之间的耦合影响效应。考虑损伤引起的内应力强化，通过引入有效应力的概念，对微细观损伤造成的材料承载性能衰减进行了表征，并提出复杂应力条件下强度失效判别的最大有效应力准则和二次有效应力准则。采用平纹编织C/SiC复合材料，开展了轴向拉伸加卸载、偏轴拉伸加卸载和面内剪切加卸载试验，进行了损伤演化和
【机 构】
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西北工业大学力学与土木建筑学院,西安710072 西安电子科技大学机电工程学院,西安710071
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基于易损性复合材料在多轴应力作用下的各向异性损伤演化机理，提出损伤解耦分析的模型和方法，实现定量描述损伤分量之间的耦合影响效应。考虑损伤引起的内应力强化，通过引入有效应力的概念，对微细观损伤造成的材料承载性能衰减进行了表征，并提出复杂应力条件下强度失效判别的最大有效应力准则和二次有效应力准则。采用平纹编织C/SiC复合材料，开展了轴向拉伸加卸载、偏轴拉伸加卸载和面内剪切加卸载试验，进行了损伤演化和强度失效分析。模型和试验结果对比分析表明，本文提出的强度理论具有合理性，预测结果准确。
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为了解决近场动力学(PD)的计算效率低和边界效应问题，探讨了键基近场动力学与传统有限元新的耦合方法。首先，基于最小势能原理，提出了键基近场动力学有限元化的理论基础，给出了近场动力学单元刚度矩阵和不平衡力的解析表达式；其次，提出了键基近场动力学有限元化后与传统有限元基于共享节点的耦合方法，在统一的有限元框架下，无需设置任何重叠区域就可以实现物理信息在近场动力学和传统连续介质力学之间的传递；最后，在A
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在半導體的封裝中，具不同功能的電子元件常用導電膠來作彼此間的銜接，其中導電膠主要是將電的訊號從一電子元件傳到另一元件。電子元件的銜接方式多以搭接為主，其中可分為單面和雙面搭接兩種。
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