一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:djnm080910
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本文采用橡胶弹性体增韧环氧树脂和无机粒子增韧环氧树脂相结合技术,对高性能环氧树脂进行增韧改性,并选择优良的固化剂以及结合半固化工艺技术,在保证高Tg、高剥离强度、优异的耐热性等综合性能的前提下,降低环氧树脂体系的流动性,从而开发出一种综合性能优良的高Tg不流动半固化片(No-Flow Prepreg),同时所开发产品不含锑、铅、汞、镉、六价铬等有害金属,满足欧盟RoHS指令要求,阻燃性达到UL94 V-0级.
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