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焊膏是一种由金属合金粉作为焊料，按一定比例与助焊剂均匀混合而成的膏状流体，广泛应用于各种电子产品的表面贴装工艺(SMT)，其性能直接影响SMT的焊接质量和可靠性，是影响SMT过程的最为关键的因素之一。本文介绍了螺旋承接器和升降支架(配套T型转子)BrookField粘度计两种不同转子的测量特点及使用。