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采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS)，对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程中出现的焊点失效，进行金相观察分析试验，以确定失效类型，分析其产生原因，根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案，以保证其在表面贴装技术(SMT)制造过程中的可靠性。