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电子产品更新换代越来越快，由此淘汰的大量产品将对环境产生很大的影响。本文以铜板钎焊铺展实验后的试样为研究对象，采用物理、机械和化学等方法将试样表面的钎料和其他残留物去除，并利用SEM及能谱分析处理后的试样表面。结果表明试样表面的钎料和各种残留物(金属间化合物)可以去除，铜基材的性能可以得到恢复。