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设计了一种硅基桥式压电微麦克风。这种微麦克风采用硅基压电多层微桥作为声压感受器件。采用有限元耦合场分析方法,对硅基压电微桥进行了有限元分析和模拟;研究了硅基压电复合多层膜的结构参数与力学性能的关系;分析了影响微麦克风机电性能的多种因素;给出了优化的器件结构,并提出了优化的制造工艺流程。