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设计了一种硅基桥式压电微麦克风。这种微麦克风采用硅基压电多层微桥作为声压感受器件。采用有限元耦合场分析方法，对硅基压电微桥进行了有限元分析和模拟；研究了硅基压电复合多层膜的结构参数与力学性能的关系；分析了影响微麦克风机电性能的多种因素；给出了优化的器件结构，并提出了优化的制造工艺流程。
硅基桥式压电微麦克风的设计与优化
【摘 要】
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设计了一种硅基桥式压电微麦克风。这种微麦克风采用硅基压电多层微桥作为声压感受器件。采用有限元耦合场分析方法，对硅基压电微桥进行了有限元分析和模拟；研究了硅基压电
【机 构】
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清华大学 微电子学研究所,北京 100084
【出 处】
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第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
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2007年期
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