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会议论文
全自动FPC基板贴附机
全自动FPC基板贴附机
来源 :2009中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Agoni_iAy
【摘 要】
:
随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展,电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪,电子产品不断向小型化,多功能和高可靠性方向持续发展,推动着SMT生产设备向高精度,高密度三维组装方向发展。本文主要介绍了全自动FPC基板贴附机的机构,工作原理及特点。
【作 者】
:
梅世安
【机 构】
:
深圳市永信利电子设备有限公司
【出 处】
:
2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2009年9期
【关键词】
:
电子产品
全自动FPC基板贴附机
工作原理
三维组装
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随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展,电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪,电子产品不断向小型化,多功能和高可靠性方向持续发展,推动着SMT生产设备向高精度,高密度三维组装方向发展。本文主要介绍了全自动FPC基板贴附机的机构,工作原理及特点。
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