三维组装相关论文
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
为使摩尔定律得以持续发展,大幅提升芯片的速度、降低功耗和节约成本,碳纳米管场效应晶体管（CNTFET）的三维制造是当今电子工业亟需解......
随着现代电子技术的飞速发展及电子产品功能的不断扩展，电子设备也跟着不断发生着变化。进入21世纪，电子产品不断向小型化，多功能和高......
会议
碱土金属硼酸盐由于组成多变、性能优异在众多领域得到广泛应用。近年来，三维组装多级多孔结构纳米碱土金属硼酸盐因其特有结构......
石墨烯是一种具有独特的物理和化学性质的二维碳材料。将石墨烯进行三维组装可以实现纳米材料内嵌到宏观器件中,从而可拓宽石墨烯......
该文介绍微电子组装技术的最新发展－－三维组装技术，讨论三维组装的优点及其存在的问题，针对高密度组装带来的散热难点，提出了解决三维组......
本论文开展了基于聚焦离子束(focused ion beam,简称FIB)的新型微纳米加工技术的方法、机理、原型材料器件制造的研究。传统的FIB......
最近几年,挠性印制电路材料的最重要突破当属Du Pont电子材料部推出的光致成像的柔性电路覆盖膜。这种材料-Pyralux PC具有标准覆......
近年来,二维材料由于其独特的结构以及高电化学活性在储能领域中备受关注.然而在实际应用中,二维材料的“面-面”堆叠极大地限制了......
针对20-40μm尺寸范围的微对象夹持需求,设计了一种压电驱动的微组装夹持器平台。使用有限元分析优化了夹持器的结构参数。该平台......
针对宇航DC/DC电源的体积和重量已接近极限的现状,设计了一种新型的三维立体组装电源模块,将各种器件以不同的堆叠和互连方式在三......
近年来,尺度介于几十纳米到几百微米之间的三维（3D）细微观结构受到研究人员越来越多的关注.其原因在于,通过在先进材料中形成具有特......
石墨烯具有独特的二维结构及优异的理化性质,是一种具备巨大应用潜力的新型纳米碳质材料。然而单一的石墨烯材料很难充分满足各个......
三维石墨烯结构体不仅继承了二维石墨烯片完美的碳晶体结构,还展现出超低的密度、极高的孔隙率和较大的比表面积等特点,具有导电、......
随着电子系统向集成化与智能化的方向发展，系统结构越来越复杂，体积也变得更加庞大。最近几年，立体组装技术由于可以大幅度提高系统的......
近些年来,自组装超薄膜的研究吸引了来之不同领域,不同学科的科学家的共同关注,这是与其在科学研究和实际应用中所处的重要地位分......
由于独特的结构和众多优良的性质，石墨烯自发现以来受到广泛关注，引领着碳质纳米材料科学的发展。石墨烯是由碳原子按蜂窝状结构排列......
提出一种基于柔性衬底和三维组装方法的新型三维电场传感器。利用柔性衬底的折叠,构建一种互相垂直的新型三维电场传感器,研究了测......
