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该文首先提出五个假设对低温共烧多层陶瓷基板通孔问题进行简化，并在此基础上，利用弹性力学方法对通孔问题进行了应力分析，最后得出陶瓷－金属通孔的力学模型，并认为通孔中金属导体与基板之间粘接强度为ｐ＝ΔＴ（α〈，２〉－α〈，１〉）／［（１－μ′）／Ｅ′＋（１＋μ）／Ｅ］。
低温共烧多层陶瓷基板通孔力学模型
【摘 要】
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该文首先提出五个假设对低温共烧多层陶瓷基板通孔问题进行简化，并在此基础上，利用弹性力学方法对通孔问题进行了应力分析，最后得出陶瓷－金属通孔的力学模型，并认为通孔中金属导体
【机 构】
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大学材料科学与工程系(上海)
【出 处】
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第九届全国特种陶瓷学术年会
【发表日期】
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1996年期
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