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高导电性聚合膜直接电镀工艺是在非导体孔壁表面上生成不溶性导电聚合物层,不需要整板电镀铜层加厚就可直接进行图形电镀,从而取代传统PTH、PNP流程.本文主要介绍该工艺的特点及加工流程.
高导电性聚合膜直接电镀工艺
【摘 要】
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高导电性聚合膜直接电镀工艺是在非导体孔壁表面上生成不溶性导电聚合物层,不需要整板电镀铜层加厚就可直接进行图形电镀,从而取代传统PTH、PNP流程.本文主要介绍该工艺的特
【机 构】
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南京依利安达电子有限公司
【出 处】
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第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2008年11期
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