PCB电性测试技术趋势

来源 :2004秋季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qqq1234qqqqqqq
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本文分类介绍各类PCB特征及相关测试要求,并从原理上分析现有PCB电性测试的技术,通过对电性测试方法的比较,总结出PCB电性测试技术的趋势。
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印制板工程文件处理成为各印制板公司的重中之重,它的品质能力也标志企业的能力。只有通过不断提高工程文件处理要求,规范文件处理制作程序和方法,通过工程资料的不断改进,才能最大限度的满足质量和生产效率的要求。本文介绍了印制板工程文件的处理和检查方法,以及文件处理中的一些技巧。
随着通讯技术和信息处理技术的高速发展,高频印制线路板的使用频率日渐增高,发展到目前的蓝芽技术已高达2.5GHz,迫使研发设计人员选择材料的要求越米越高越来越严。由于PTFE材料优异的电性能使得其应用日趋广泛,但同时PTFE材料成本高、加工难度大也给研发设计人员和制造厂商带来诸多困扰。PTFE-FR-4混合多层PCB的成功设计与制造为业界同行降低成本及加工难度提供了一种新思路。有效提升PTFE-FR
随着欧盟指令ROHS和WEEE的颁布以及日本等国产业界对电子产品废除或削减环境有害有毒物质的推动,电子产晶无铅化已呈不可逆转之势。作为电子产品的主要部件PCB的无铅化也在所难免。本文综合论述了电子产品无铅化对PCB行业,包括对PCB生产所需的材料及供应链、PCB生产工艺、有关无铅化PCB的标准及测试以及商贸活动等将会产生的影响,指出PCB行业将会面临的问题,以供PCB行业为无铅化作好应对之道。
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