PCB镀金层硝酸烟雾测试失效机理分析

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：OsWorkFlow

【摘要】

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本文主要介绍通过采用硝酸酸雾测试方法(EIA-364-53B Nitric Acid Vapor Test,Gold Finish Test Procedure for Electrical Connectors and Sockets)对金手指不同的加工工艺

【作者】

：

陈海峰乔书晓

【机构】

：

广州市兴森电子有限公司

【出处】

：

2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2008年10期

【关键词】

：

PCB镀金层孔隙率镀金手指硬金蚀刻硝酸烟雾测试失效机理

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本文主要介绍通过采用硝酸酸雾测试方法(EIA-364-53B Nitric Acid Vapor Test,Gold Finish Test Procedure for Electrical Connectors and Sockets)对金手指不同的加工工艺流程、不同的金厚度两方面的孔隙率进行对比测试,发现镀金手指在蚀刻前加工不适用于采用硝酸酸雾测试方法来评估镀金层孔隙率,另金厚度偏薄也会影响该方法对于孔隙率的测试结果.

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