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抗磨添加剂在Ti(CN)陶瓷/Al-Si合金摩擦副中的摩擦化学机理
【机 构】
:
大学摩擦学研究所
【出 处】
:
第四届青年摩擦学学术会议
【发表日期】
:
1997年期
其他文献
研究了两种活性钎料Ag-Cu-Ti和Ti-28Ni在热压复合Si〈,3〉N〈,4〉陶瓷表面的反应浸润,对陶瓷/金属界面的反应浸润机制进行了讨论。
该实验采用还原气氛烧成N-型SrTiO〈,3〉陶瓷片,将该征态聚苯胺的N-甲基咯烷酮(NVP)溶液涂覆于陶瓷片上,烘干后,形成面与面连接的复合系统,在盐酸中将聚苯胺掺杂成型半导体,测量了此复合系统的电流