几种银粉在玻璃基板用无铅银浆中的应用

来源 :“贵金属的发展、超越”2010年全国贵金属学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ldbeight
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以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备无铅银导电浆料。根据几种银粉对浆料烧结膜表面电阻、附着力和富锡面显色的影响结果,提出银导电浆料的配制方案。用SAg-5银粉6%、SAg-9278银粉69%和有机载体22%、无铅玻璃粉3%配制的浆料在680~710℃钢化烧结后,外观致密光洁;膜厚为15±3μm时,表面方阻为2.10 mΩ/□,与玻璃基片的附着力为97 N,在富锡面上成红棕色。
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