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现今,电子产品向着短、小、薄、轻的方向发展,这就决定了线路越来越密度化、精细化发展,其线宽、间距越来越小,对线宽及间距的公差也随之要求的越来越严格。特别是产品表面铜厚在20Z时,对于蚀刻的难度是非困难的。针对此种问题，我司对此进行了相关的工艺性试验和研究。
两次蚀刻在PCB生产中的应用
【摘 要】
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现今,电子产品向着短、小、薄、轻的方向发展,这就决定了线路越来越密度化、精细化发展,其线宽、间距越来越小,对线宽及间距的公差也随之要求的越来越严格。特别是产品表面铜
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年期
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