照明LED芯片制造技术研发进展

来源 :第一届全国宽禁带半导体学术及应用技术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong506
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过去的十年间,基于InGaN材料的LED照明技术得到了突飞猛进的发展,迄今为止,商品化白光LED的光效已经超过150lm/W,而实验室水平已经超过了200lm/W,远远高于传统白炽灯和荧光灯的水平,可以说LED照明已经是目前发光效率最高的光源之一.为了使绿色环保的LED照明技术在更广阔的市场领域得到应用,工业界还在不断开发新技术,使得LED照明的能源效率得到持续提升,同时制造成本稳步下降.从外延芯片技术的角度看,最近开发成功了两项重要技术:(1)通过采用物理气相沉积(PVD)技术在蓝宝石衬底上沉积一层AlN薄膜,取代MOCVD外延生长的GaN缓冲层,使得后续MOCVD生长获得更好晶体质量的GaN外延薄膜,同时节约了将近30%的MOCVD制程时间.基于该技术,LED芯片的光电性能得到显著提升,同时制造成本得到大幅压缩.(2)在倒装芯片技术开发方面,研究采用基于DBR反射镜的芯片结构,替代国际上传统的Ag反射镜,产品的发光效率显著提升,而且该技术还提高了产品的可靠性和生产良率.
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