软击穿后的MOS器件的微分电导谱及其应用

来源 :第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:YT479102771
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软击穿后的MOS器件的微分电导谱已用于研究软击穿后的超薄SiO2的电导性质,结果表明:软击穿后的超薄SiO2的栅电流-栅电压特性的微分电导谱具有两个谱峰,低电压的谱峰源于隧道电子流隧穿单势垒,而高电压的谱峰源于隧道电子流隧穿双势垒。缺陷的有效质量、缺陷能级、缺陷的互作用能和缺陷相关的Si/ SiO2界面势垒高度可以由谱峰来测定。
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