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三维全热程热电一体模拟了双极微波功率器件。热分析包括芯片、基片、底座及它们之间的粘接层和粘接层中的空洞，有源区共有６０个子胞，对子胞晶体管进行了建模，子胞模型电路包括了晶体管、基区、发射区横向扩散电阻。热电一体分析涉及器件的正热电反馈、基区横向扩散电阻、发射区横向扩散电阻、发射极有效面积的变化等。热斑温度计算结果（２０４°Ｃ）与三个器件实验测量结果（２０７°Ｃ、１９７°Ｃ、１８７°Ｃ）的平均值（１９７°±１０°Ｃ）一致。