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高耐压、大功率MOS集成电路关键器件的设计与工艺
高耐压、大功率MOS集成电路关键器件的设计与工艺
来源 :第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:LKYWGF
【摘 要】
:
为了提高MOS晶体管漏端P-N结的击穿电压,该文设计了一种环形多晶硅栅结构,并在漏P-N结靠沟道区一侧设置N〈’-〉区。并成功地进行了实验研究,获得了满意的结果。所制成的MOS管的漏P-N结击穿电压可
【作 者】
:
吴正立
李瑞伟
蒋志
王勇
王纪民
【机 构】
:
大学微电子学研究所(北京)
【出 处】
:
第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
:
1999年期
【关键词】
:
高耐压
大功率
集成电路
关键器件
击穿电压
环形多晶硅栅结构
输出电流
实验研究
晶体管
自由
设置
设计
沟道
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为了提高MOS晶体管漏端P-N结的击穿电压,该文设计了一种环形多晶硅栅结构,并在漏P-N结靠沟道区一侧设置N〈’-〉区。并成功地进行了实验研究,获得了满意的结果。所制成的MOS管的漏P-N结击穿电压可以在35 ̄70V之间自由调节,输出电流可达48mA以上。
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