【摘 要】
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近年来高阶电子产品功能日新月异,随之而来的产品散热问题备受瞩目,并衍生散热材之热性改善需求。本文以金属基复合材料进行实验研究,利用具备优异电、热传导性质的铜作为基材,添
【机 构】
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國立臺北科技大學材料科學與工程研究所
【出 处】
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2011全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
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近年来高阶电子产品功能日新月异,随之而来的产品散热问题备受瞩目,并衍生散热材之热性改善需求。本文以金属基复合材料进行实验研究,利用具备优异电、热传导性质的铜作为基材,添加不同含量碳化钨,分别采含氢还原气氛、热压与热均压等三种方式进行铜基碳化钨复合材料烧结,观察其表面硬度、热膨胀系数、导电度以及热传导率变化。由实验结果得知,由於铜与碳化钨间润湿性不佳,经过还原气氛烧结或热压烧结後,在铜基材与碳化钨颗粒介面间所生成的气体不易释出,导致孔洞与微裂的生成,因此皆无法获得高致密度之烧胚,而热均压烧结样品可获得99.5%以上之理论密度值。随着碳化钨含量由0%提高到15%,该复合材料之导电度、热膨胀系数由103.7%IACS、18.3ppm/K至60.2%IACS与12.9ppm/K,而热传导系数由360.3w/m·K降为263.3W/m.K、硬度则因碳化钨强化由50.6Hv上升为83.4Hv。铜-碳化钨复合材料之性质除受到碳化钨含量影响,亦随其致密度不同以及制程而产生变化。
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