【摘 要】
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是无源元件集成的主流技术之一.本文介绍了一种基于LTCC工艺的90 °移相耦合器的设计原理和方法,设计了一种用于微波组件的工作频带为2.0～2.5GHz的
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十六研究所,嘉兴,314033
【出 处】
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2014全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是无源元件集成的主流技术之一.本文介绍了一种基于LTCC工艺的90 °移相耦合器的设计原理和方法,设计了一种用于微波组件的工作频带为2.0～2.5GHz的新型三维移相耦合器,在工作频带内该耦合度为3dB,插入损耗≤0.5dB,隔离度≥20dB,回波损耗≥20dB.使用HFSS软件对模型进行了仿真,得到了理想的结果.
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