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文章论述了声学扫描显微镜对塑封集成电路界面分析的原理和意义,给出了两种机械方法进行C模式声学扫描探测到的分层的界面形貌观测方法,并对两种方法的特点进行了阐述.最后文中给出了两种方法对应的应用实例,展示了塑封集成电路不同分层情况对应的形貌,且给出了其分别适用的场合.
声学扫描分层的界面形貌观测方法研究
【摘 要】
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文章论述了声学扫描显微镜对塑封集成电路界面分析的原理和意义,给出了两种机械方法进行C模式声学扫描探测到的分层的界面形貌观测方法,并对两种方法的特点进行了阐述.最后文中给出了两种方法对应的应用实例,展示了塑封集成电路不同分层情况对应的形貌,且给出了其分别适用的场合.
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究所 广东 广州 510610
【出 处】
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第十八届电子信息技术学术年会
【发表日期】
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2016年5期
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