【摘 要】
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当今,印刷电路装配(Printed Circuit Assemblies/PCA)的技术水平即代表着电子系统的质量水平.PCA的功能性和复杂性持续得到改进,其推动力正是半导体行业的不断创新.因此,应用
【机 构】
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弗朗霍夫研究院(FraunhoferIZM)模块集成和板互连技术部
【出 处】
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2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会
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当今,印刷电路装配(Printed Circuit Assemblies/PCA)的技术水平即代表着电子系统的质量水平.PCA的功能性和复杂性持续得到改进,其推动力正是半导体行业的不断创新.因此,应用广泛的各代设备封装技术如今也被用于生产PCA.为了将各代封装技术与PCA连接起来,对印刷电路板(Printed Circuit Board/PCB)进行设计上的不断改进就成为必要.今后,更加强大的系统集成,将使得PCB进一步复杂化,成为一个活跃的系统平台。为达成这一目标,创新将愈演愈烈:新的技术,比如微系统技术也将得到利用。在PCB从始至今的发展历程中,其功能性、复杂性及微型化的巨大潜力,使得对PCB生产链进行深刻变革成为一项迫切要求。
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