【摘 要】
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HDI板中,微埋/盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素,并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命.影响铜层结合可靠性的因素众多,HDI制造过程中的沉铜、电镀工艺是其中的主要影响因素.文章通过对沉铜、电镀过程的工艺控制、监控和检测方法进行研究,提供了一种保证微导通孔可靠连接的方法.多家大型线路板企业采用了此管控措施及检验方法后,在盲孔结合力方面都得到
【机 构】
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深圳市贝加电子材料有限公司,广东深圳518102
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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HDI板中,微埋/盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素,并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命.影响铜层结合可靠性的因素众多,HDI制造过程中的沉铜、电镀工艺是其中的主要影响因素.文章通过对沉铜、电镀过程的工艺控制、监控和检测方法进行研究,提供了一种保证微导通孔可靠连接的方法.多家大型线路板企业采用了此管控措施及检验方法后,在盲孔结合力方面都得到有效的改善与监控,未再受盲孔可靠性问题无有效管控方法与检测手段的困扰.
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