切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
板级装配中锡珠缺陷工艺技术研究
板级装配中锡珠缺陷工艺技术研究
来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:seajelly001
【摘 要】
:
本文针对印制电路板板级装配中普遍存在的锡珠缺陷,进行了缺陷的原因分析,并从模板制作和焊接温度曲线这两个最易导致锡珠出现的工艺环节出发通过试验找到一种可较好的消除锡珠
【作 者】
:
韩依楠
【机 构】
:
中国工程物理研究员电子工程研究所
【出 处】
:
2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
板级
装配
缺陷
温度曲线
焊接温度
印制电路板
原因分析
曲线形式
模板制作
模板开口
工艺环节
形状
试验
除锡
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文针对印制电路板板级装配中普遍存在的锡珠缺陷,进行了缺陷的原因分析,并从模板制作和焊接温度曲线这两个最易导致锡珠出现的工艺环节出发通过试验找到一种可较好的消除锡珠的模板开口形状和焊接温度曲线形式。
其他文献
基于DSP的SMT焊点质量检测系统的研究
SMT产品的故障大部分是焊点的质量,焊点的可靠性是SMT能否成功应用的关键。本文提出了一种基于机器视觉的焊点质量检测的方法,重点阐述机器视觉系统的软硬件设计,并提出了相关的
会议
焊点
机器视觉系统
软硬件设计
质量检测
处理算法
可靠性
应用
图像
故障
方法
产品
SMT焊点无损检测技术
简要介绍了X-Ray无损检测技术的现状和发展趋势,介绍了X-Ray焊点无损检测机理,重点对基于2D图像的X-Ray检测和基于2D图像,具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X-Ray检测以及3D X
会议
焊点
无损检测技术
图像
适应范围
检测机理
放大倍数
发展趋势
比较分析
斜视图
方法
基于TMS320DM642的SMT检测图像输入输出系统的设计
介绍了TMS320DM642为平台的SMT图像处理系统的设计,分析了此系统的硬件结构及各部分的相应功能,选用的主要元器件的特点和工作方式,并且阐述了此系统的整体软件设计以及其特点。
会议
检测
图像处理系统
输入输出系统
硬件结构
相应功能
软件设计
工作方式
元器件
平台
荒唐的“查处”
前不久,南京市江宁区房产局局长周久耕在2008年1—11月份江宁楼市的运行情况通报会上,透露了一个“惊人”的消息:“对于开发商低于成本价销售楼盘,下一步将和物价部门一起对其进行查处,以防止烂尾楼的出现。” 一面是房价持续上涨且价格坚挺,一面是百姓因房价太高无力买房,个别房地产商担心资金链挺不住要低于成本价促销,这时房产管理部门领导跳出来说,为了百姓利益,不许跌破成本銷售!试问:此举真是为了老百姓
期刊
烂尾
楼市
楼盘
情况通报
南京市江宁区
江宁
均价
房产管理部门
平方米
百姓利益
基于四元数相关性的彩色图像匹配算法及在PCB缺陷检测中的应用*
针对PCB的缺陷,尤其是焊球缺陷以及共面性缺陷通过灰度图像难检测的问题,本文对彩色图像处理领域进行了研究,用四元数表示彩色图像的象素值,并对传统的只适用于灰度图像的相关性
会议
四元数
相关性
彩色图像处理
图像匹配算法
缺陷检测
灰度图像
数学知识
仿真实验
象素值
共面性
证明
数表
论文
焊球
环保产品的焊接检查标准和常见缺陷分析与防治
在2006年7月欧盟的RoHS标准实施以来,国内电子产品的厂家都完成由有铅产品到环保产品的过度,本公司在2003年就对产品进行无铅化,到2006年产品全部完成了环保化,从以前的有铅--无
会议
BGA Ball-off问题的分析和解决
Ball-off(BGA球脱落)是一个开路现象,它很难通过外观看到,但可通过X-Ray,Cross-section和Dye&pry检测出来。本文将介绍Ball-off的检测方法,产生的原因和解决方法。
会议
开路现象
检测方法
外观
发展化学工业的途径
这篇文章是程博士在中国化学会,中华化学工业会及中国化学工程学会三团体举行联合年会时,特地为本刊撰的。他说要把一点小意思提出来,贡献给化学工业界当局和学术研究者的参
期刊
中华化学工业会
学术研究者
中国化学会
化学工业
吾们
希文
膝解
政治民主
猫下
石油大王
BGA焊点缺陷分析
BGA是一种球栅阵列封装的器件,虽然BGA技术在某些方面有所突破,由于BGA封装技术是一种新型封装技术,与QFP技术相比,有许多新技术指标需要得到控制。另外,它焊装后焊点隐藏在封装之
会议
焊点缺陷
封装技术
球栅阵列封装
质量控制
技术指标
焊接质量
表面安装
器件
目测
检测
焊装
BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法
印制板组装件在电性能的调试过程中,会出现“BGA器件外力摁压有信号,否则没信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、
会议
BGA焊点
虚焊现象
控制方法
缺陷分析
印制电路板
表面安装技术
与本文相关的学术论文