焦炉工血清MDA和尿β2微球蛋白的检测分析

来源 :中国环境诱变剂学会致癌专业委员会09年学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hanlv512
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
目的:探讨焦炉作业工人血清中丙二醛(malondialdehyde,MDA)及尿β2微球蛋白(β2-microglobulin,β2-MG)的含量及意义。 方法:选择106名焦炉作业工人作为暴露组,72名无任何职业有害物接触史的体检者作为对照组。采集空腹静脉血和尿样,用试剂盒检测血清MDA的水平和尿β2微球蛋白含量。 结果:与对照组比较,暴露组焦炉工血清MDA水平明显增高;经尿肌酐校正后的尿β2微球蛋白水平高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。在暴露组中,炉顶工血MDA和尿β2-MG水平均均高于炉侧工和炉底工,差异有统计学意义(P<0.05)。178名调查者血MDA和尿β2-MG呈正相关。 结论:焦炉逸散物可导致焦炉工人生物膜氧化损伤和早期的肾损害,两者之间存在一定的相关性,可以把血清MDA和尿β2-MG水平一起作为焦炉工人职业损害的检测指标。
其他文献
针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配置了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307),并对其板级封
会议
随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求,电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SP
现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代。超高性能、超微型化、超薄型化的产品设计技术的异军突起,使得传统的SMT流程
在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价
步行是人人都能进行的健身活动。步行时人体的大部分肌肉、骨骼、关节和韧带都参与活动,可以增强肌肉和韧带的活动能力,提高骨关节灵活性,对防止骨关节的退行性变化极为有益
电子组装是电子先进制造技术中的重要组成部分,实现组装元器件在印刷电路板(PCB)或其他基板上的电路装连。随着资源和能源的成本提升,元器件的微型化发展,企业越来越重视如何在
会议
滁州市地处江淮之间 ,曾经是疟疾高发地区 ,经过采取综合性防治措施 ,疟疾发病已大幅度下降。为了解近几年疫情报告情况及 1997年的疟疾实际发病数 ,于 1998年 4月对滁州市来
本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。
中国的电子工业高级人才奇缺,迫切需要高等院校培养出以材料为背景、既懂电子、又懂制造的本科以上的高级人才。目前哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学和华中科
会议
针对电路模块产品设计实际所需,利用灵敏度分析和有限元方法,对其进行了热-结构耦合特性分析,得出影响电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。在此基础上
会议