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本文对目前超大规模集成电路钨化学机械抛光(CMP)原理及工艺的一些问题进行了分析,并对用于钨CMP的抛光液进行了研究.
VLSI钨插塞化学机械抛光的研究
【摘 要】
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本文对目前超大规模集成电路钨化学机械抛光(CMP)原理及工艺的一些问题进行了分析,并对用于钨CMP的抛光液进行了研究.
【机 构】
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河北工业大学微电子技术与材料研究所(天津)
【出 处】
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第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会
【发表日期】
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2003年期
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