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Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文采用粉末冶金方法制备出致密度为99.6％的Mo-Cu合金，对合金的热导率、电导率和热膨胀系数进行了研究，分析了影响它们的因素。结果表明：在1300℃烧结制备的Mo-Cu合金的热导率和电导率达到最大值，此时的热膨胀系数最小.合金的线膨胀系数随着Mo粉粒度的增加而减小，元素Ni的加入可以降低合金的热导率、电导率和热膨胀系数。