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半导体制造装备助力中国IC产业腾飞
半导体制造装备助力中国IC产业腾飞
来源 :第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wwwdslyj
【摘 要】
:
アプライボマテリアルズ社との経營統合発表半導体製造裝置業界 1位と3位の経營統合両社の会社概要半導体および半導体產業の最新状況.
【作 者】
:
東哲郎
【机 构】
:
TEL集团
【出 处】
:
第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
【发表日期】
:
2014年10期
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アプライボマテリアルズ社との経營統合発表半導体製造裝置業界 1位と3位の経營統合両社の会社概要半導体および半導体產業の最新状況.
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