论文部分内容阅读
半导体设备工业的后巨头时代的来临盛美的湿法工艺技术发展策略及核心竞争力国内半导体装备工业未来发展的展望总结.
湿法单片设备在晶圆制造以及先进封装的应用
【摘 要】
：
半导体设备工业的后巨头时代的来临盛美的湿法工艺技术发展策略及核心竞争力国内半导体装备工业未来发展的展望总结.
【机 构】
：
盛美半导体设备(上海)有限公司
【出 处】
：
第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
【发表日期】
：
2014年10期
其他文献
在社会日益开放的今天，公众讨论科学技术问题已经成为了常态。然而在我国，无论是讨论水电、核电、PX、垃圾焚烧还是转基因问题，观点对立的双方往往无法实现有效的交流和沟通
会议
不同季节采用人工模拟亚致死低温处理3种驼绒藜属植物4种材料（1-NX:驼绒藜宁夏生态型；2-HB1:5年生华北驼绒藜；3-HB2:3年生华北驼绒藜；4-KE、华北驼绒藜科尔沁生态型），评价其不同季
水稻细菌性条斑病是由水稻黄单胞杆菌条斑致病变种Xanthomonas oryzaepv.Oryzicola(Xoc)侵染引起的细菌性病害,简称细条病,是亚洲和非洲地区水稻生产的重要病害。抗病相关基
本研究旨在探讨SP对下游基因β-catenin及BMP2/4的作用方式及可能的信号通路,为绒山羊皮肤干细胞定向诱导分化提供一定的理论基础。首先选择SP对皮肤干细胞的最适浓度,设立1X