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湿法单片设备在晶圆制造以及先进封装的应用
湿法单片设备在晶圆制造以及先进封装的应用
来源 :第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shuixi000
【摘 要】
:
半导体设备工业的后巨头时代的来临盛美的湿法工艺技术发展策略及核心竞争力国内半导体装备工业未来发展的展望总结.
【作 者】
:
王晖
【机 构】
:
盛美半导体设备(上海)有限公司
【出 处】
:
第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
【发表日期】
:
2014年10期
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半导体设备工业的后巨头时代的来临盛美的湿法工艺技术发展策略及核心竞争力国内半导体装备工业未来发展的展望总结.
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