论文部分内容阅读
芯片封装协同设计探讨
【机 构】
：
通富微电
【出 处】
：
第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
【发表日期】
：
2014年期
其他文献
IC设计发展之路世纪之初,随着电信和计算机系统的发展,图像传感器的应用范围日益广泛,产品也逐渐由原来以日本为主的CCD(电荷耦合元件)产品,向CMOS(互补金属氧化物半导体)图
会议
在社会日益开放的今天，公众讨论科学技术问题已经成为了常态。然而在我国，无论是讨论水电、核电、PX、垃圾焚烧还是转基因问题，观点对立的双方往往无法实现有效的交流和沟通
会议
不同季节采用人工模拟亚致死低温处理3种驼绒藜属植物4种材料（1-NX:驼绒藜宁夏生态型；2-HB1:5年生华北驼绒藜；3-HB2:3年生华北驼绒藜；4-KE、华北驼绒藜科尔沁生态型），评价其不同季
水稻细菌性条斑病是由水稻黄单胞杆菌条斑致病变种Xanthomonas oryzaepv.Oryzicola(Xoc)侵染引起的细菌性病害,简称细条病,是亚洲和非洲地区水稻生产的重要病害。抗病相关基