2. 您的位置
3. 首页
4. 会议论文
5. 多芯片整体封装器件结构翘曲的数值分析

多芯片整体封装器件结构翘曲的数值分析

来源 :第九届全国现代数学和力学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：willzhang86

【摘 要】

：

考虑到玻璃态转变温度(T)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的

【作 者】

：

张伟伟 郑百林 吴景深 贺鹏飞 

【机 构】

：

同济大学航天航空与力学学院,教学部固体力学重点实验室(上海)香港科技大学机械工程系(香港清水湾)

【出 处】

：

第九届全国现代数学和力学学术会议

【发表日期】

：

2004年10期

【关键词】

：

多芯片整体封装 翘曲 三维有限元 

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

考虑到玻璃态转变温度(T<,g>)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小.本文结果为封装设计进一步提供了理论依据.

其他文献

双旋度Poisson方程零阶积分表述的数值研究

本文首先对双旋度Poisson方程Δ×Δ×ψ=f的数学理论作简单介绍,在此基础上构造与双旋度Poisson方程零阶表述(势函数形式积分表述)相应的边界元数值算法.数值算例表明:由文

会议

双旋度Poisson方程零阶表述一阶表述边界元数值验证

湍流层次结构模型的几个理论问题

本文结合实验结果从数学上讨论了湍流层次结构模型(She Z-S,Leveque E Phys.Rev.Lett.,1994,72:336-339)中脉动最高激发态的概念及其地位,脉动概率密度函数的Taylor展开,以及

会议

湍流概率密度函数层次结构标度律Taylor展开

纤维增强复合材料的非线性本构理论

本文简要介绍纤维增强复合材料的非线性本构理论——桥联模型,并指出有关其进一步发展和应用的一些研究课题.

会议

复合材料强度破坏判据非线性本构理论桥联模型

近自由表面水平椭圆柱尾流流场的PIV测量及POD分析

本研究利用PIV技术测量了截面长短轴比为2:1的近自由表面水平椭圆柱尾流的瞬态速度场,通过统计运算获得了时均速度场,并且将POD(Proper Orthogonal Decomposition)方法应用于

会议

POD水平椭圆柱近自由表面PIV测量尾流

自由面槽道热分层剪切湍流的直接数值模拟

本文采用高阶精度的有限差分方法对具有自由面的稳定和不稳定热分层槽道剪切湍流问题进行了直接模拟数值(DNS)研究.研究的目的在于,一方面探讨在带有自由面的热分层槽道剪切

会议

热分层湍流直接数值模拟自由面槽道湍流热输运

粘弹性运动梁受迫振动幅频响应的稳定性

本文研究了振动地基上的粘弹性运动梁受迫振动幅频响应的稳定性问题.把多尺度法应用于梁的横向振动的非线性偏微分方程,在共振频率附近,利用可解性条件消除长期项就可以得到

会议

粘弹性运动梁非线性振动幅频响应

碳纳米管的力学和器件研究

本文对作者及其合作者在碳纳米管的力学和器件方面的部分研究成果作了一个简要的回顾,并引述了相关的国内外主要研究进展.

会议

碳纳米管薄壳模型振荡器

水箱减震结构的随机响应分析及参数研究

本文根据U形水箱的减震原理,分析了结构对地震波的随机振动响应,以及水箱参数变化对结构响应的影响,证明了用水箱消减结构对地震波激励的随机振动响应的可行性.

会议

水箱地震波振动响应减震结构

生物探针纳米力学行为的连续介质力学模型

以无标定生物检测引起探针的挠度为未知量,建立模拟生物探针纳米力学行为的连续介质力学模型.在生物化学作用引起的表面应力作用下,比较采用单层硅梁模型和层合梁模型预测探

会议

生物探针表面应力层合悬臂梁均匀温度场

杂交反演分析方法在复合材料界面力学参数识别中的应用

本文提出了一种结合真实微结构实验测试结果的杂交反演方法.它将实验、反演分析、有限元及遗传算法结合起来,采用非实体四节点的界面单元模拟金属复合材料的界面行为.在实验

会议

金属基复合材料杂交反演方法界面损伤和破坏界面参数识别