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热压烧结氮化硅的研究
【机 构】
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北京航空航天大学
【出 处】
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中国航空学会第一届新材料工程研讨会
【发表日期】
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1989年期
其他文献
对Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉结构瓷材料进行了研究Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉－Ｙ〈，２〉Ｏ〈，３〉－Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉－ＳｉＣｗ、Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉－Ｙ〈，２〉Ｏ〈，３〉－Ｌａ〈，２〉Ｏ〈，３〉、Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉－Ｙ〈，２〉Ｏ〈，３〉－Ｌａ〈，２〉Ｏ〈，３〉－ＳｉＣｗ、Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉＋ＴＺＰ等种组份的材料，及其室温弯曲强度和断裂韧性以及