【摘 要】
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采用硅烷偶联剂处理铜箔表面,进而提高其与粘结片（PP）的结合强度,这在覆铜板（CCL）用铜箔技术领域是一项重要应用。本研究立足于适用PPO树脂体系的CCL用铜箔,系统地研究了甲基丙烯酸酯基硅烷偶联剂水解工艺对所压制CCL剥离强度（PS）的影响,包括水解体系p H、硅烷偶联剂含量、水解时间、水解温度和烘烤工艺等重要工艺参数,且比较了不同厂家处理剂和铜箔的匹配性,获得了铜箔表面处理剂的水解工艺技术关键
【机 构】
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第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集
【出 处】
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第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集
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采用硅烷偶联剂处理铜箔表面,进而提高其与粘结片（PP）的结合强度,这在覆铜板（CCL）用铜箔技术领域是一项重要应用。本研究立足于适用PPO树脂体系的CCL用铜箔,系统地研究了甲基丙烯酸酯基硅烷偶联剂水解工艺对所压制CCL剥离强度（PS）的影响,包括水解体系p H、硅烷偶联剂含量、水解时间、水解温度和烘烤工艺等重要工艺参数,且比较了不同厂家处理剂和铜箔的匹配性,获得了铜箔表面处理剂的水解工艺技术关键点和控制点,为制备高等级CCL奠定了材料技术研究基础。
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