Direct low-temperature chemical vapor deposition of polycrystalline silicon thin films on ITO glass

来源 :第十六届全国等离子体科学技术会议暨第一届全国等离子体医学研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nanermama
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  Hydrogenated polycrystalline silicon (pc-Si∶H) films were prepared using diluted silane (SiH4) with various hydrogen flow rates by electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition (ECR-PECVD).The influence of different discharging parameters such as hydrogen dilution, substrate temperature, and substrate position on the deposition process was investigated.
其他文献
引言负氢离子源因具有高中性化效率,低表面充电等特性,在磁约束核聚变、高能物理、半导体刻蚀、材料改性和纳米材料制备等领域获得了重要应用.在核聚变方面,基于负氢离子源的中性束注入是下一代托卡马克装置,如国际热核聚变实验堆(ITER)必不可少的辅助加热手段.要产生大量的负氢离子,必需先制备高浓度的高振动态氢分子H2(v) (v>5).高振动态氢分子主要来源于高能电子和基态氢分子的EV反应.
会议
引言大气压介质阻挡放电系统作为空间扩展的耗散型动力学系统具有复杂多变的时空非线性行为.从放电的空间结构角度来说,大气压放电可以表现为具有极好应用价值的空间均匀的模式,和具有随机分布的短寿命微放电通道的丝状放电模式,以及自组织斑图模式.作为空间非线性行为,各种斑图,如一维斑图、同心环斑图、螺旋斑图、六边形斑图等都已经在大气压介质阻挡放电中被观察到.
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引言来自于等离子体与器壁相互作用产生的尘埃颗粒有可能会对托卡马克的安全可持续运行构成威胁.这些尘埃有可能运动到芯部等离子体中,稀释芯部等离子体,造成等离子体温度的降低,甚至可能会引起等离子体放电的终止.同时,由于尘埃的质量很大,在电场中加速会获得很高的能量,入射到器壁有可能打穿器壁,引起冷却系统的破裂,因此,研究尘埃的输运以及它们对器壁的损伤很有必要.针对此问题,我们开发了DTS (Dust Tr
会议
Poly(p-phenylene terephehalamide(PPTA) fibers were treated by helium plasma with different applied power.The structure and properties of aramid fibers were examined by scan electron microscopy (SEM),
一种不使用化学还原剂和稳定剂的原位制备氧化石墨烯基银纳米粒子的方法通过低温等离子体方法得到实现,这种低温等离子体由高频交流电源激发的羽流产生,交流电压峰值为5000伏.透射电镜结果表明银纳米粒子均匀的分布在氧化石墨烯表面且平均粒径在2纳米左右,X射线衍射和X射线光电子能谱分析结果显示银纳米粒子以面心立方结构的形式结晶,表明银纳米粒子很好的在氧化石墨烯表面沉积结晶.
会议
为在PET瓶内表面沉积高阻隔、抗迁移纳米氧化硅薄膜,我们采用新型表面波源产生等离子体.微波表面波等离子体源中微波源功率通过柱状天线产生等离子体把能量输入到放电腔体内.其中,天线包括一个铜管和铜管的内、外包裹着的石英管.2.45 GHz的微波沿着天线和介质层传输,激发放电产生ne≥1012 cm-3高密度的等离子体,从而实现氧化硅的沉积速率>2 nm/s.
介绍了一种新型的基于表面等离子体激元共振机理的等离子体射流发生器,实现了甚低功率下的有效放电.在大气环境下,微波输入功率为50 W,氩气流量为3 slm,石英管中生成了4.5cm长的氩等离子体射流.在气压为120 Pa,输入功率为20 W,氩气流量为6 slm,实现了氩气与驻留空气的混合放电,射流长度可达30cm.利用HFSS有限元电磁仿真软件进行试验仿真,结果与预期的表面波场强分布相吻合,验证了
A systematic study of secondary electron collaborative the RF (ICP) plasma surface modification of PET film and its surface physical and chemical changes were analyzed.It was found that with a seconda
A numerical model of the radiation has been employed by a Monte Carlo method and statistical physics to simulate the process of a capillary plasma source for Electrothermal-Chemical (ETC) Launcher.The
引言经过近几十年的快速发展,半导体集成电路中微电子器件制造工艺的特征尺度已小于几十纳米.在这样的尺度下,依赖深宽比的刻蚀(ARDE),微负载(micro loading),旁刻(notching)等微观不均匀性制约了特征尺度的进一步减小[1].碳氟基气体放电等离子体常用于SiO2介质刻蚀中,其表面反应的物理化学过程复杂,需要通过优化工艺参数以实现高刻蚀速率,高选择比和好的各向异性等特性.
会议